招聘5人5个岗位
电路硬件工程师：
岗位要求
1、本科及以上学历，电子信息、自动化、测控、微电子、电气工程等相关专业。
2、熟悉运放、电荷放大器、滤波器、ADC、基准源及低噪声电源设计。
3、熟练使用AltiumDesigner、Cadence、KiCad等至少一项EDA工具，能够独立完成多层PCB设计。
4、熟悉模拟与数字混合信号设计、接地屏蔽、电源完整性及EMC设计。
5、能熟练使用示波器、信号发生器、频谱仪、LCR表等测试仪器。
6、具备硬件调试、波形分析、噪声分析和故障定位能力。
7、具备2年及以上嵌入式、精密采集或工业仪器硬件开发经验者优先。
岗位职责
1、负责力传感器及皮飞量级微信号精密测量系统的硬件设计，重点完成微弱信号采集与调理电路开发。
2、设计电荷放大、低噪声放大、滤波、ADC采集、基准源、电源、保护及通信接口电路。
3、负责硬件方案设计、器件选型、原理图绘制、PCBLayout、设计评审和版本迭代。
4、解决高阻抗输入、低噪声、漏电流、微电荷保持、寄生电容、接地、屏蔽及EMC/EMI等相关问题。
5、负责样机焊接、调试、性能测试、问题定位和硬件整改。
6、输出BOM、Gerber、硬件设计文档、测试规范及生产导入资料。
7、配合结构、嵌入式、算法等工程师完成产品联调。
优先考虑
1、有压电传感器、力传感器、高精度数据采集或工业测量仪器开发经验。
2、有微弱信号、高阻抗输入、低噪声模拟电路或高精度ADC项目经验。
3、熟悉电荷放大器、低噪声运放、低漏电PCB设计及传感器标定方法。
4、有产品级EMC/EMI整改、可靠性测试及量产导入经验。
5、熟悉EtherCAT、ModbusTCP、Ethernet等工业通信硬件接口。
嵌入式软件工程师：
岗位要求
1、本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化、测控等相关专业。
2、熟练掌握C/C++，具备STM32、GD32等MCU实际开发经验。
3、熟悉ADC、DMA、定时器、中断、SPI、I2C、UART、CAN等外设开发。
4、熟悉ModbusTCP、Ethernet等工业通信软硬件开发。
5、熟悉实时数据采集、缓存同步、通信稳定性及异常处理机制。
6、具备良好的代码规范、版本管理及问题定位能力。
7、具备2年及以上嵌入式开发经验者优先。
岗位职责
1、负责传感器产品嵌入式固件开发，包括多通道AD/DA、数据缓存、数字滤波、参数存储、状态监测及异常处理。
2、负责STM32平台的底层驱动、任务调度及应用软件开发。
3、开发SPI、I2C、UART、USB、Ethernet等接口通信功能。
4、负责固件烧录、升级、生产调试及售后诊断相关软件开发。
5、配合硬件、上位机及算法团队完成软硬件联调、标定测试和问题定位。
6、编写软件设计、通信协议、版本发布及维护文档。
优先考虑
1、有传感器、数据采集设备、工业测量仪器或自动化设备开发经验。
2、具备生产烧录、固件升级、设备诊断或现场调试经验。
3、具备EtherCAT开发经验。
4、具备模拟信号测量相关领域FPGA+ARM双/多核架构开发经验。
上位机软件工程师：
岗位要求
1、本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、电子信息等相关专业。
2、熟练掌握C#、C++/Qt等至少一种开发语言。
3、具备桌面软件、工业软件或GUI界面开发经验。
4、熟悉实时曲线显示、数据可视化、文件存储、报表导出和日志管理。
5、熟悉串口、USB、Ethernet等通信接口。
6、熟悉Git等版本管理工具，具备良好的软件工程规范意识。
7、具备2年及以上相关软件开发经验。
岗位职责
1、负责传感器测试与测量系统上位机软件的开发、维护和迭代。
2、开发设备连接、参数配置、实时数据显示、曲线绘制、数据存储、日志管理和报告导出等功能。
3、开发零点校准、灵敏度标定、通道解耦、参数管理及生产测试软件。
4、负责上位机与设备之间的通信集成和调试，支持USB、串口、Ethernet等接口。
5、开发研发、生产及售后使用的测试、诊断和数据分析工具。
6、编写软件设计说明、用户手册、版本说明及维护文档。
优先考虑
1、有传感器、数据采集、工业测量或自动化设备软件开发经验。
2、熟悉Qt、LabVIEW等界面开发框架。
3、有实时数据采集、多通道数据显示、标定软件或测试工具开发经验。
4、熟悉Modbus、EtherCAT等工业通信协议。
5、有机器人力控、精密仪器或测试测量设备项目经验。
机械结构工程师：
岗位要求
1、本科及以上学历，机械设计、机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业。
2、熟练使用SolidWorks、Creo、UG/NX等至少一项三维设计软件。
3、能独立输出工程图、公差配合、形位公差及加工技术要求。
4、具备机械设计、材料力学、预紧连接、接触摩擦及装配误差等专业基础。
5、熟悉ANSYS、Abaqus、COMSOL或SolidWorksSimulation等至少一项有限元工具。
6、了解CNC、车铣、磨削、线切割及表面处理等加工工艺。
7、具备2年及以上精密机械、传感器、机器人或非标设备结构设计经验者优先。
岗位职责
1、负责力传感器及精密测力系统的机械结构设计，包括传力、预紧、支撑、隔振、隔热、密封和安装结构。
2、根据量程、刚度、灵敏度、线性度和解耦要求，优化力传递路径并降低多轴串扰。
3、负责产品外壳、安装接口和整体结构布局设计，兼顾防护性、可装配性、可加工性及外观品质。
4、独立完成三维建模、二维工程图、装配图、零件图、公差配合及BOM清单。
5、使用有限元工具开展静力、模态、应力应变、刚度及结构耦合分析。
6、参与样机加工、装配、测试和结构迭代，推动产品从样机到小批量生产。
7、配合硬件、软件及测试团队完成元件、电路板、线缆和外壳的一体化布局。
优先考虑
1、有压电式力传感器、六维力传感器、测力平台或精密仪器结构设计经验。
2、有机器人末端执行器、灵巧手、精密运动机构或超精密装备开发经验。
3、熟悉多轴力解耦、交叉灵敏度、动态响应及固有频率等设计指标。
4、有从方案设计、样机加工、装配验证到小批量导入的完整项目经验。
5、具备工业产品外观设计、CMF设计、产品渲染或技术方案图制作能力。
6、熟悉精密机械加工供应链，能够与加工厂进行图纸沟通和工艺评审。
晶体合成工程师：
岗位要求
1、本科及以上学历，材料科学与工程、无机非金属材料、晶体材料、功能材料等相关专业。
2、熟悉粉末配比、研磨混合、预烧、烧结、退火等材料制备基础流程。
3、了解晶体生长或高温炉设备的基本原理，能够根据实验结果调整温度、气氛、时间、升降温速率等工艺参数。
4、具备较强的实验动手能力，能够独立完成样品制备、设备操作、过程记录和异常现象分析。
5、熟悉材料表征和质量检测的基本方法，如XRD、SEM、密度测试、显微观察、电学性能测试等至少一种。
6、工作细致严谨，具备良好的安全意识、数据记录习惯和工艺复盘能力。
7、能够与传感器设计、测试、机械加工及生产团队协同，围绕产品性能要求优化材料制备工艺。
8、具备2年及以上材料制备、晶体生长、高温热处理、陶瓷烧结或功能材料研发相关经验者优先。
岗位职责
1、负责压电/功能晶体材料的合成工艺开发与日常制备工作，包括原料配比、称量、研磨混合、预烧、多次热处理及工艺记录。
2、负责使用晶体直拉炉开展晶体生长实验，完成装料、升温、熔融、引晶、放肩、等径生长、降温及取晶等操作。
3、根据晶体质量、外观、裂纹、气泡、夹杂、成分均匀性等结果，优化温场、拉速、转速、气氛、保温时间等关键工艺参数。
4、负责晶体生长前后的坩埚、籽晶、热场、炉体及相关工装准备、维护和异常排查。
5、负责晶体样品的后处理工作，包括退火、定向、切割、研磨、抛光及样品编号管理。
6、配合测试团队完成晶体材料的性能检测，包括密度、外观、结构、介电、压电、力学或其他相关性能测试。
7、建立和维护晶体合成工艺文件、实验记录、质量追溯表和设备操作规程。
优先考虑
1、有晶体直拉炉、提拉法/Czochralski法晶体生长经验者优先。
2、有压电晶体、铁电晶体、光电晶体、声学晶体、氧化物晶体或功能单晶材料制备经验者优先。
3、熟悉引晶、缩颈、放肩、等径生长、收尾、退火等晶体生长关键步骤者优先。
4、有真空炉、气氛炉、管式炉、马弗炉、热压炉、浮区炉、布里奇曼炉等高温设备操作经验者优先。
5、有从原料预处理、晶体生长、切割加工到性能检测的完整项目经验者优先。
6、有材料工艺参数优化、良率提升、缺陷分析或小批量制备导入经验者优先。
7、熟悉晶体定向、切割、研磨、抛光、镀电极或极化工艺者优先。